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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
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XC7K325T-3FF676E技术参数:
XC7K325T-3FF676E是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA,凭借326K逻辑单元和16MB内存资源,为复杂算法实现和高速数据处理提供强大算力支持。其250个I/O接口和宽温工作特性使其成为工业控制、通信设备和高端测试平台的理想选择。
这款低功耗FPGA采用0.97-1.03V供电设计,在保持高性能的同时有效控制系统能耗,特别适合对功耗敏感的应用场景。其676-FCBGA封装便于PCB布局,而高达25475个逻辑单元为设计提供了充足的灵活性,可满足从原型验证到量产部署的各种需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K325T-3FF676E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
- 系列:Kintex-7
- LAB/CLB 数:25475
- 逻辑元件/单元数:326080
- 总 RAM 位数:16404480
- I/O 数:250
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
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