

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
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XC6SLX150-N3FGG484C技术参数:
XC6SLX150-N3FGG484C 是 Xilinx 公司 Spartan-6 系列中的高性价比 FPGA 芯片,提供约 150K 系统门逻辑资源,采用先进的 45nm 工艺制造,具有出色的性能和功耗平衡。这款芯片拥有丰富的逻辑资源,包括查找表(LUT)、触发器和分布式 RAM,适合各种复杂逻辑设计。
Spartan-6 系列以其低功耗特性著称,XC6SLX150-N3FGG484C 在提供高性能的同时,能够有效降低系统功耗,特别适合对功耗敏感的应用场景。芯片集成了多个 DSP48A1 模块,提供高达 135 GMACS 的信号处理能力,非常适合无线通信、视频处理和图像识别等应用。
在存储资源方面,XC6SLX150-N3FGG484C 提供了丰富的 Block RAM 资源,总容量高达 2.4 Mb,支持双端口操作,能够满足大多数应用的存储需求。此外,芯片还集成了先进的时钟管理模块,包括多个 PLL 和 DLL,提供灵活的时钟分配和管理功能。
XC6SLX150-N3FGG484C 支持 PCI Express 端点功能,能够直接与 PCI Express 系统通信,无需额外的桥接芯片。这一特性使其成为高性能计算、网络通信和工业控制等理想选择。芯片还支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、TTL、HSTL 等,能够与各种外部设备无缝连接。
作为 Xilinx中国代理,我们提供 XC6SLX150-N3FGG484C 的技术支持、开发工具和咨询服务,帮助客户快速实现产品开发。这款芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、汽车电子、消费电子等领域,是各种嵌入式系统和数字逻辑设计的理想选择。
- 型号:XC6SLX150-N3FGG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11519
- 逻辑元件/单元数:147443
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:338
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 提供XC6SLX150-N3FGG484C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX150-N3FGG484C作为Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA芯片,拥有超过14万逻辑单元和近5MB RAM资源,为复杂逻辑处理提供了强大算力支持。其338个I/O接口和宽工作温度范围(0°C~85°C)使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。
这款484-BBGA封装的FPGA芯片采用1.14V~1.26V低电压供电,在提供高性能的同时兼顾了功耗控制,特别适合对功耗敏感的嵌入式应用。其灵活的可编程特性让工程师能够根据项目需求定制硬件逻辑,加速产品上市时间,同时降低系统总成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX150-N3FGG484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















