XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA 484 I/O 676FBGA
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XC2V3000-5FGG676C技术参数：
XC2V3000-5FGG676C是Xilinx Virtex-II系列的一款高性能FPGA，拥有3584个逻辑单元、1769472位RAM和484个I/O，适合复杂逻辑处理和高速数据应用。虽然这款芯片已停产，但在维护现有系统时仍可作为备选方案。
作为一款300万门规模的FPGA，它支持1.425V~1.575V供电，工作温度范围0°C~85°C，适用于通信设备、工业控制和数据中心等场景。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的Virtex系列或Artix系列，它们提供更高性能和更低功耗。
- 制造商产品型号：XC2V3000-5FGG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 484 I/O 676FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-II
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3584
- 逻辑元件/单元数：-
- 总RAM位数：1769472
- I/O数：484
- 栅极数：3000000
- 电压-供电：1.425V ~ 1.575V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
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