XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1156-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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XCZU7EG-L1FFVC1156I技术参数：
XCZU7EG-L1FFVC1156I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器及Mali-400 MP2图形核心，结合504K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供卓越的处理能力与可编程灵活性。其1.2GHz主频和丰富的通信接口（包括以太网、USB OTG、CANbus等）使其成为高性能边缘计算、工业自动化和高级驾驶辅助系统的理想选择。
该芯片在-40°C至100°C工业温度范围内稳定运行，1156-BBGA封装确保紧凑设计的同时提供强大连接能力。ARM CoreSight调试支持与256KB RAM配置，结合其可编程逻辑特性，使开发人员能够在单一平台上实现软硬件协同优化，大幅降低系统功耗与开发周期，是追求高性能与低功耗平衡的嵌入式应用的理想解决方案。
- 制造商产品型号：XCZU7EG-L1FFVC1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA，FCBGA
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