XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：100-TQFP
- 技术参数：IC FPGA 63 I/O 100VQFP
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XC3S200-4VQ100C技术参数：
XC3S200-4VQ100C是Xilinx Spartan-3系列FPGA，提供20万系统门规模，4320个逻辑单元和221Kb RAM资源，适合中等复杂度的数字逻辑实现。其1.2V低功耗设计和63个I/O口使其成为成本敏感型应用的理想选择，特别是在工业控制、通信接口和消费电子领域。
该芯片支持表面贴装安装，工作温度范围宽泛，具备良好的环境适应性。凭借480个CLB和丰富的I/O资源，开发者可灵活配置实现定制逻辑功能，替代传统ASIC或多个分立器件，有效降低系统复杂度和物料清单成本，加速产品上市时间。
- 制造商产品型号：XC3S200-4VQ100C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 63 I/O 100VQFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：480
- 逻辑元件/单元数：4320
- 总RAM位数：221184
- I/O数：63
- 栅极数：200000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：100-TQFP
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