XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 576 I/O 900FBGA
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XC6SLX150-N3FG900I技术参数：
XC6SLX150-N3FG900I作为赛灵思Spartan-6系列的高性能FPGA，凭借其14.7万逻辑单元和近5MB存储资源，为复杂系统设计提供了强大处理能力。576个I/O接口使其成为多协议通信、工业控制和信号处理应用的理想选择，在保持高性能的同时实现了功耗优化。
这款FPGA的宽工作温度范围(-40°C~100°C)和900-BBGA封装设计，确保了其在严苛工业环境下的可靠性和紧凑性。无论是实时数据处理、多通道信号采集还是协议转换，XC6SLX150-N3FG900I都能提供灵活的硬件加速解决方案，帮助工程师快速实现产品差异化并缩短上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX150-N3FG900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 576 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：576
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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