

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:896-FCBGA(31x31)
- 技术参数:IC FPGA 396 I/O 896FCBGA
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XC2VP7-6FF896C技术参数:
XC2VP7-6FF896C是Xilinx公司推出的Virtex-II Pro系列FPGA芯片,采用0.13μm工艺制造,提供高性能、高密度的逻辑资源。这款896引脚BGA封装的FPGA专为需要高性能计算和数据处理的应用而设计,是作为Xilinx代理商,我们推荐给需要高端解决方案的客户。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括33,792逻辑单元、1,168Kb的块RAM和232个18×18位乘法器。这些资源使得XC2VP7-6FF896C能够处理复杂的算法和大规模并行计算任务。其DSP模块支持高达500MHz的运算频率,非常适合无线通信、图像处理和雷达系统等应用。
XC2VP7-6FF896C还集成了高速RocketIO串行收发器,提供高达3.125Gbps的数据传输速率,支持PCI-X、Serial ATA等高速接口标准。芯片支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、HSTL等,便于与各种外围设备连接。
在时钟管理方面,该芯片集成了8个数字时钟管理器(DCM)和16个全局时钟缓冲器,提供精确的时钟控制和低抖动时钟分配。此外,芯片支持多种配置模式,包括JTAG、SelectMAP和SPI,简化了系统集成过程。
XC2VP7-6FF896C的工作电压为1.5V核心电压和3.3V I/O电压,支持-10°C到+85°C的商业温度范围。该芯片广泛应用于通信基础设施、医疗成像、军事电子、工业控制和测试测量等领域,是高性能FPGA应用的理想选择。
- 型号:XC2VP7-6FF896C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:896-FCBGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 396 I/O 896FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1232
- 逻辑元件/单元数:11088
- 总 RAM 位数:811008
- I/O 数:396
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:896-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:896-FCBGA(31x31)
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XC2VP7-6FF896C是Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA,拥有1232个CLB单元和11088个逻辑元件,811K位RAM为数据密集型应用提供充足存储。尽管已停产,其396个I/O接口和1.425V~1.575V工作电压仍使其成为通信、图像处理和工业控制领域的理想选择。
这款896-BBGA封装的FPGA工作温度范围广(0°C~85°C),支持高速数据传输。对于仍在使用XC2VP7-6FF896C的项目,建议考虑Xilinx最新的Virtex-7或Artix-7系列替代品,它们提供更高性能、更低功耗和更丰富的IP核支持,更好地满足现代应用需求。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2VP7-6FF896C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















