

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 141 I/O 208QFP
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XA3S200-4PQG208Q技术参数:
XA3S200-4PQG208Q是Xilinx公司推出的Artix系列FPGA芯片,采用208引脚QFP封装,具有丰富的逻辑资源和高速I/O特性。该芯片集成了Xilinx先进的FPGA架构,为各种数字逻辑设计提供了强大的解决方案。
作为一款高性能FPGA器件,XA3S200-4PQG208Q拥有约200K的逻辑单元,支持多达360个用户I/O,工作频率高达350MHz。芯片内置Block RAM资源,提供高达360Kb的存储容量,以及DSP48E1Slice,支持高效数字信号处理应用。这些特性使其成为通信系统、工业自动化、测试测量等领域的理想选择。
Xilinx一级代理提供的XA3S200-4PQG208Q芯片支持多种配置模式,包括从串、主串、从并和主并模式,满足不同应用场景的需求。芯片还集成了时钟管理模块,提供精确的时钟分配和管理功能,确保系统时序的稳定性。
在功耗管理方面,XA3S200-4PQG208Q支持动态功耗管理,可根据系统负载调整功耗水平,有效降低总体能耗。该芯片还具备部分重配置功能,允许在不停止系统运行的情况下更新部分功能,提高了系统的灵活性和可维护性。
XA3S200-4PQG208Q的开发工具支持Xilinx Vivado设计套件,提供完整的FPGA设计流程,包括综合、实现、时序分析和调试功能。丰富的IP核库和参考设计大大缩短了开发周期,降低了开发难度,使工程师能够快速将设计转化为实际产品。
典型应用包括:通信基站、网络设备、工业控制、汽车电子、航空航天、医疗设备等。凭借其高性能、低功耗和丰富的功能集,XA3S200-4PQG208Q成为众多创新项目的核心选择。
- 型号:XA3S200-4PQG208Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 141 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:480
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:141
- 栅极数:200000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
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XA3S200-4PQG208Q是Xilinx Spartan-3 XA系列的一款FPGA芯片,拥有200K系统门和141个I/O,适合中等复杂度的数字逻辑应用。其480个逻辑单元和221K位的RAM资源为设计提供了足够的灵活性,特别是在需要定制硬件加速的嵌入式系统中表现出色。
这款芯片的工作温度范围(-40°C至125°C)和AEC-Q100认证使其特别适合汽车电子等严苛环境应用。1.14V至1.26V的宽电压工作范围提高了系统设计的适应性。
需要注意的是,XA3S200-4PQG208Q已停产,新设计建议考虑Xilinx更新的Spartan-6或Artix系列,它们提供更高的性能、更低的功耗以及更先进的功能集,同时保持良好的兼容性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XA3S200-4PQG208Q的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















