XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU7CG-2FBVB900I技术参数：
XCZU7CG-2FBVB900I是一款高性能混合架构片上系统，集成了双核ARM Cortex-A53处理器和双核Cortex-R5实时处理器，搭配504K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式应用提供强大计算能力和硬件可编程性。其1.3GHz主频和丰富的外设接口，包括以太网、USB和多种工业总线，使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算的理想选择。
这款Zynq UltraScale+ MPSoC芯片在-40°C至100°C工业温度范围内稳定运行，具备高可靠性和灵活性。其双核架构设计兼顾高性能计算和实时控制需求，通过硬件可编程特性，工程师可根据具体应用定制功能，加速产品开发周期，降低系统成本和功耗，特别适合需要同时处理复杂算法和实时响应的高端嵌入式系统。
- 制造商产品型号：XCZU7CG-2FBVB900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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