XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，680-FTEBGA
- 技术参数：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
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XCV1600E-7FG680I技术参数：
XCV1600E-7FG680I是Xilinx Virtex-E系列的一款高性能FPGA芯片，拥有7776个逻辑单元和512个I/O接口，提供强大的并行处理能力和丰富的外设连接选项。589824位的RAM资源使其能够高效处理复杂数据，适合通信、工业控制和高端计算等应用场景。
该芯片采用680-LBGA封装，工作温度范围广（-40°C~100°C），满足严苛环境需求。1.71V~1.89V的供电电压范围在保证性能的同时实现了较好的功耗控制。作为一款成熟的FPGA产品，XCV1600E-7FG680I特别适合需要高度定制化和高性能处理的传统系统升级项目，为工程师提供灵活的硬件加速解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1600E-7FG680I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：7776
- 逻辑元件/单元数：34992
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：512
- 栅极数：2188742
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：680-LBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装：680-FTEBGA（40x40）
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