XC6SLX25T-2FGG484I

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
技术参数：IC FPGA 250 I/O 484FBGA
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XC6SLX25T-2FGG484I技术参数：

XC6SLX25T-2FGG484I是Xilinx Spartan-6 LXT系列FPGA芯片，拥有24051个逻辑单元和近96KB的RAM资源，250个I/O接口，可满足中等规模数字系统设计需求。其灵活的可编程特性使其成为通信、工业控制和嵌入式系统的理想选择，能够根据应用需求定制硬件功能，提高系统性能。

该芯片工作温度范围广(-40°C至100°C)，适应各种工业环境，低功耗设计(1.14V-1.26V)满足能效要求。484-BBGA封装提供良好的信号完整性和散热性能，适合空间受限的应用场景。对于需要快速原型验证、算法加速或硬件升级的系统，XC6SLX25T-2FGG484I提供了灵活且高效的解决方案。