

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:388-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 244 I/O 388FBGA
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LFXP10C-5FN388C技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LFXP10C-5FN388C是一款隶属于XP系列的中等规模现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片基于莱迪思成熟的非易失性技术构建,其核心架构集成了约10,000个逻辑单元,并配备了高达221,184位的嵌入式RAM块,为设计者提供了灵活且高效的逻辑与存储资源组合。这种非易失性架构意味着芯片在上电时无需外部配置存储器即可快速启动,简化了系统设计并提升了可靠性。
在功能特性方面,该器件展现了出色的灵活性与集成度。其244个用户I/O引脚支持多种电压标准,能够方便地与各类外设及处理器接口。芯片工作电压范围宽泛,为1.71V至3.465V,有助于在注重功耗与性能平衡的应用中实现优化设计。其内部逻辑资源与分布式RAM可以高效地实现复杂的控制逻辑、数据路径处理以及状态机等功能。对于需要技术支持和本地供应的用户,可以通过Lattice中国代理获取详细的设计资源与供应链服务。
该FPGA提供了丰富的接口与可配置参数,支持表面贴装(SMT)工艺,封装形式为388引脚细间距球栅阵列(388-BBGA),适用于高密度PCB布局。器件的工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保其在商业级和工业级环境中稳定运行。其非易失性特性结合可编程I/O缓冲器,使得它能够适应多种信号电平,为系统互联提供了高度的设计自由度。
基于其技术特点,LFXP10C-5FN388C非常适合应用于对启动速度、系统简洁性和成本有要求的场景。典型应用包括工业网络通信设备中的协议桥接与接口扩展、消费电子产品的控制与协处理单元,以及各类需要定制化逻辑功能的嵌入式系统。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和既有的解决方案库,使其在特定存量项目或对非易失性有硬性要求的设计中仍具参考价值。
- 型号:LFXP10C-5FN388C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:388-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 244 I/O 388FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:10000
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:244
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:388-BBGA
- 供应商器件封装:388-FPBGA(23x23)
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LFXP10C-5FN388C是Lattice Semiconductor公司XP系列中的一款非易失性FPGA。该器件集成了10,000个逻辑单元和221,184位嵌入式RAM,提供了可观的逻辑与存储资源,适用于实现复杂的控制与数据处理功能。
其核心优势在于244个可配置I/O和1.71V至3.465V的宽电压工作范围,确保了强大的系统接口能力与灵活的电源设计。采用388-BBGA封装,工作温度范围为0°C至85°C,适合需要快速启动、高可靠性及简化PCB设计的商业与工业嵌入式应用。
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