XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 498 I/O 900FBGA
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XC6SLX100T-N3FGG900I技术参数：
XC6SLX100T-N3FGG900I是赛灵思Spartan 6 LXT系列的高性能FPGA，拥有7911个逻辑单元和近5MB的RAM资源，配合498个I/O引脚，为复杂逻辑设计提供强大支持。其1.14-1.26V的宽电压范围和-40°C至100°C的工作温度，使其能够在严苛环境中稳定运行，满足工业级应用需求。
这款900-BBGA封装的FPGA芯片凭借其可编程性和灵活性，成为通信设备、工业控制及航空航天领域的理想选择。丰富的逻辑资源与I/O配置使其能够高效处理实时数据，从原型验证到批量生产均可胜任，特别适合需要高性能计算和快速响应的复杂系统设计。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX100T-N3FGG900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 498 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan 6 LXT
- LAB/CLB 数：7911
- 逻辑元件/单元数：101261
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：498
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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