

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FCBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
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XC7A200T-2FBG484I技术参数:
XC7A200T-2FBG484I是Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供约200K的逻辑单元和出色的能效比。该芯片集成了高速收发器,支持高达6.6Gbps的数据传输速率,特别适合高速通信和数据处理应用。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括33,600个LUT(查找表)、66,800个FF(触发器)和270个18×18 DSP48 slices,能够实现复杂的数字信号处理算法。此外,它还提供540KB的块RAM和10MB的分布式RAM,满足大容量数据存储需求。
在I/O方面,XC7A200T-2FBG484I支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,能够与各种外部设备无缝连接。芯片提供240个用户I/O,支持高速DDR3内存接口,带宽高达1600Mbps。
该FPGA芯片具有先进的时钟管理功能,集成了6个MMCM(混合模式时钟管理器)和5个PLL(锁相环),提供精确的时钟生成和分配能力,这对于需要严格时序控制的应用尤为重要。
作为Xilinx授权代理提供的优质产品,XC7A200T-2FBG484I广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、国防军工等领域。其强大的可编程性和灵活性使其成为原型验证、定制加速和产品开发的理想选择。
该芯片支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的开发工具链和IP核支持,大大缩短了产品开发周期。同时,它还支持部分Spartan-6系列的IP核,便于设计迁移和升级。
XC7A200T-2FBG484I采用BGA484封装,具有优异的电气性能和散热特性,适合高密度PCB布局。芯片工作温度范围宽广,满足工业级应用要求,可靠性高。
- 型号:XC7A200T-2FBG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FCBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:16825
- 逻辑元件/单元数:215360
- 总 RAM 位数:13455360
- I/O 数:285
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:484-FCBGA(23x23)
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XC7A200T-2FBG484I作为Artix-7系列的中高端FPGA,提供215k逻辑单元和13MB RAM,在保持低功耗(0.95V-1.05V)的同时,为复杂系统设计提供充足的逻辑资源和存储带宽。其285个I/O引脚支持多种高速接口,适合需要灵活硬件加速的应用场景。
该芯片凭借工业级(-40°C~100°C)工作温度和484-BBGA封装,特别适合通信设备、工业自动化和测试测量仪器等要求高可靠性和紧凑设计的场合。对于需要现场可编程性和高性能处理能力的系统,这款FPGA提供了理想的解决方案,平衡了性能、功耗和成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A200T-2FBG484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















