LFSCM3GA80EP1-6FCN1152C

LFSCM3GA80EP1-6FCN1152C是一款由Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）生产的嵌入式FPGA芯片，属于SCM系列。这款芯片采用1152-BBGA封装，提供660个I/O接口，逻辑元件数达到80000个，LAB/CLB数为20000个，总RAM位数为5816320位。它的工作电压范围为0.95V至1.26V，工作温度范围为0°C至85°C（TJ），采用表面贴装型安装方式。

核心架构方面，LFSCM3GA80EP1-6FCN1152C基于先进的FPGA架构，拥有高密度的逻辑资源和丰富的内存配置。其80000个逻辑元件和20000个LAB/CLB单元为复杂逻辑设计提供了充足的资源，而5816320位的RAM存储器则支持高效的数据处理和缓存操作。低功耗设计使其工作电压仅需0.95V至1.26V，非常适合对功耗敏感的应用场景。

功能特点上，这款FPGA芯片支持现场可编程功能，允许用户根据具体应用需求自定义硬件功能。660个I/O接口提供了丰富的连接选项，能够满足各种外设和系统接口需求。作为Lattice中国代理推荐的解决方案，LFSCM3GA80EP1-6FCN1152C在可编程逻辑领域表现出色，特别适合需要灵活硬件配置的应用场景。

接口与参数方面，1152-BBGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能，而表面贴装型安装方式便于批量生产和自动化组装。0°C至85°C的工作温度范围使其能够适应大多数工业应用环境，宽电压设计则增强了系统在不同电源条件下的稳定性。这些特性使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统等领域的理想选择。

应用场景上，LFSCM3GA80EP1-6FCN1152C可广泛应用于通信基础设施、工业自动化、国防电子、医疗设备和汽车电子等领域。其高密度逻辑资源和大容量RAM使其能够处理复杂的算法和大量数据，而现场可编程特性则允许系统在部署后进行功能升级和优化，延长产品生命周期，降低开发成本。

• 型号:LFSCM3GA80EP1-6FCN1152C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FCBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:20000
• 逻辑元件/单元数:80000
• 总 RAM 位数:5816320
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1152-FCBGA（35x35）
• 提供LFSCM3GA80EP1-6FCN1152C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFSCM3GA80EP1-6FCN1152C是Lattice Semiconductor推出的高性能FPGA器件，提供80000个逻辑元件和20000个LAB/CLB单元，配备5816320位RAM存储器和660个I/O接口。该芯片采用1152-BBGA封装，工作电压范围为0.95V至1.26V，工作温度覆盖0°C至85°C，适合工业级应用。

其现场可编程特性允许用户根据应用需求定制硬件功能，实现灵活的系统设计。作为嵌入式FPGA解决方案，该器件在通信、工业控制和汽车电子等领域表现出色，能够满足复杂逻辑处理需求。

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