XC6VHX255T-1FFG1923C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1924-FCBGA
技术参数：IC FPGA 480 I/O 1923FCBGA
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XC6VHX255T-1FFG1923C技术参数：

XC6VHX255T-1FFG1923C作为Xilinx Virtex 6 HXT系列的旗舰FPGA，凭借其25万逻辑单元和19MB RAM的强大资源，为高性能计算和复杂逻辑设计提供卓越处理能力。480个I/O接口使其能够轻松连接多种外设，而0.95V~1.05V的低工作电压设计兼顾了性能与功耗平衡，特别适合对能效比要求严苛的应用场景。

该芯片凭借其工业级0°C~85°C工作温度范围，在通信设备、工业自动化和高端测试仪器等领域表现出色。其1924-FCBGA封装设计确保了高密度互连可靠性，是数据加速、信号处理和原型验证的理想选择。对于追求高性能与低功耗平衡的系统设计，这款FPGA能够显著缩短开发周期并降低整体系统成本。