XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 676FBGA
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XC7A100T-1FG676I技术参数：
XC7A100T-1FG676I作为Artix-7系列的FPGA芯片，以其10万+逻辑单元和近5MB的RAM资源，为工程师提供了强大的可编程逻辑平台，特别适合需要高性能数据处理和灵活接口设计的工业控制、通信设备和原型验证系统。其低功耗设计（0.95V-1.05V）在保证性能的同时有效控制了能耗，而300个I/O引脚为各种外设连接提供了充足接口，676-BGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能。
该芯片-40°C至100°C的宽工作温度范围使其成为汽车电子、工业自动化等严苛环境的理想选择，Artix-7系列成熟的设计工具链和丰富的IP核资源大幅降低了开发难度，缩短了产品上市时间。对于需要中等规模FPGA但预算有限的项目，XC7A100T-1FG676I提供了性价比极高的解决方案，尤其适合需要从原型快速转向量产的应用场景。
- 制造商产品型号：XC7A100T-1FG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 676FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Artix-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：7925
- 逻辑元件/单元数：101440
- 总RAM位数：4976640
- I/O数：300
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 产品封装：676-BGA
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