

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:121-CSFBGA(6x6)
- 技术参数:IC FPGA 100 I/O 121CSFBGA
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LCMXO3L-1300E-5MG121I技术参数:
莱迪思半导体推出的LCMXO3L-1300E-5MG121I是一款隶属于MachXO3系列的低功耗、瞬时启动FPGA。该器件基于经过优化的低功耗架构,集成了1280个逻辑单元,并配备了160个可配置逻辑块(LAB/CLB),为设计者提供了灵活的逻辑资源以实现复杂的控制与接口功能。其内部集成的65,536位嵌入式RAM块,支持分布式RAM和块RAM配置,能够高效处理数据缓冲和小型FIFO应用,而无需依赖外部存储器,从而简化了系统设计并降低了整体成本。
该芯片的核心优势在于其极低的功耗特性与瞬时启动能力。它采用1.2V核心电压供电,典型功耗远低于传统FPGA,非常适合电池供电或对功耗敏感的应用场景。其上电后可在毫秒级时间内完成配置并进入工作状态,这一特性对于需要快速响应的系统,如系统监控、电源时序管理和接口桥接等至关重要。此外,器件内置了用户闪存(UFM),可用于存储配置数据、用户ID或微控制器代码,增强了设计的灵活性和安全性。
在接口与电气参数方面,LCMXO3L-1300E-5MG121I提供了多达100个用户I/O,支持多种单端和差分I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS等,能够轻松连接各类外设、传感器和处理器。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至100°C(结温),确保了在恶劣环境下的可靠运行。器件采用121引脚、0.5mm间距的CSPBGA封装,尺寸紧凑,适合空间受限的便携式设备。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过Lattice授权代理获取该产品的完整设计资源、样片和技术服务。
凭借其低功耗、小尺寸和高可靠性,这款FPGA在多个领域展现出广泛的应用潜力。它常被用于实现消费电子中的接口转换与电平移位、工业控制系统的逻辑整合与电机控制,以及通信设备的桥接与协处理功能。此外,在物联网边缘节点、手持医疗设备以及汽车电子中的辅助控制模块中,它也能作为主控逻辑或系统管理单元,提供高效、灵活的解决方案。
- 型号:LCMXO3L-1300E-5MG121I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:121-CSFBGA(6x6)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 100 I/O 121CSFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:160
- 逻辑元件/单元数:1280
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:100
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:121-VFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:121-CSFBGA(6x6)
- 提供LCMXO3L-1300E-5MG121I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO3L-1300E-5MG121I是Lattice MachXO3系列的一款低功耗FPGA,采用121-VFBGA(CSPBGA)封装,支持表面贴装。该器件集成了1280个逻辑单元和160个逻辑块,提供高达65,536位的片上RAM资源,适用于需要灵活逻辑和少量数据存储的应用。
其核心特性包括支持1.2V核心电压的低功耗运行,以及多达100个可配置I/O,能够适应多种接口标准。器件工作温度范围为-40°C至100°C(TJ),满足工业环境要求,其紧凑的封装和瞬时启动能力使其成为空间受限且对系统响应速度有要求的应用的理想选择。
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