XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1517-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1104 I/O 1517FCBGA
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XC2V6000-4FF1517I技术参数：
XC2V6000-4FF1517I作为Xilinx Virtex-II系列旗舰FPGA，提供高达600万门的逻辑容量和1104个I/O引脚，配合2.65MB内置存储器，为复杂系统设计提供强大的可编程平台。其8448个逻辑单元支持高度并行处理，适合需要大规模逻辑资源和高速数据传输的应用场景。
这款工业级FPGA工作温度范围覆盖-40°C至100°C，采用1517-FCBGA封装设计，适合通信设备、航空航天、军事及高端工业控制等领域。对于追求高性能与可靠性的系统设计，XC2V6000-4FF1517I提供了灵活的硬件加速和定制化解决方案，帮助工程师快速实现复杂功能并缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V6000-4FF1517I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 1104 I/O 1517FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：8448
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：2654208
- I/O 数：1104
- 栅极数：6000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
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