

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 83 I/O 132CSBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC3S100E-4CPG132C技术参数:
XC3S100E-4CPG132C是Xilinx公司Spartan-3E系列中的一款高性能FPGA器件,采用先进的90nm工艺制造,提供100k系统门的逻辑资源,具有出色的性能与功耗比。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括2,160个逻辑单元、10,880个查找表(LUT)和21,760个触发器,能够满足复杂的逻辑设计需求。同时,它配备了72kbits的Block RAM资源和4个专用DSP48A slices,为信号处理应用提供了强大的计算能力。
时钟管理方面,XC3S100E-4CPG132C集成了4个数字时钟管理器(DCM)和8个全局时钟缓冲器,支持高达324MHz的系统时钟频率,确保设计的时序性能。其132引脚的CP封装提供了丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等。
作为Xilinx总代理,我们提供的这款FPGA器件具有低功耗特性,在典型应用中功耗仅为0.5W左右,非常适合对功耗敏感的应用场景。其工作温度范围为-40°C至+100°C,能够适应各种工业环境。
XC3S100E-4CPG132C广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子、汽车电子、医疗设备和测试测量等多种领域。其灵活的可编程特性使其成为原型验证、小批量生产和特定应用的理想选择。配合Xilinx完整的开发工具链,包括ISE Design Suite,设计人员可以快速实现从概念到产品的完整开发流程。
- 型号:XC3S100E-4CPG132C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:132-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 83 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:240
- 逻辑元件/单元数:2160
- 总 RAM 位数:73728
- I/O 数:83
- 栅极数:100000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-TFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
- 提供XC3S100E-4CPG132C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC3S100E-4CPG132C是Xilinx Spartan-3E系列中的中规模FPGA,拥有2160个逻辑单元和73728位RAM,提供83个I/O接口,适合中等复杂度的嵌入式应用。其低功耗设计(1.14V-1.26V供电)和工业级温度范围(0°C-85°C)使其成为工业控制和通信设备的理想选择。
这款FPGA采用132-TFBGA封装,表面贴装设计便于集成,可灵活实现各种定制化功能,从信号处理到系统控制均可胜任。对于需要中等逻辑密度但预算有限的项目,XC3S100E-4CPG132C提供了成本效益高的解决方案,特别适合原型开发和小批量生产应用。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S100E-4CPG132C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















