

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
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LFECP6E-4F256I技术参数:
作为Lattice Semiconductor ECP系列的一员,LFECP6E-4F256I是一款基于65纳米工艺的低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)。该器件集成了6100个逻辑单元,提供了灵活且可重构的数字逻辑处理平台,其核心架构旨在平衡性能与功耗,适用于对能效有较高要求的嵌入式应用场景。
该芯片配备了总计94208位的嵌入式RAM块,能够高效地实现片上数据缓冲、FIFO以及小型双端口存储器功能,减少了对外部存储器的依赖,从而优化了系统成本和板级空间。195个可编程I/O引脚提供了丰富的接口连接能力,支持多种单端和差分I/O标准,增强了与外部处理器、存储器及各类外设通信的灵活性。其工作电压范围设计为1.14V至1.26V,结合先进的功耗管理技术,有助于实现整体系统的低功耗运行。
在物理特性方面,LFECP6E-4F256I采用256引脚细间距球栅阵列(FBGA)封装,适合表面贴装工艺,便于高密度PCB板设计。其坚固的设计支持-40°C至100°C的结温(TJ)工作范围,确保了在工业级和扩展温度环境下的可靠性与稳定性。对于需要获取该器件技术资料或采购支持的用户,可以联系专业的Lattice授权代理以获取准确的产品信息与供应链服务。
尽管该型号目前已处于停产状态,但其在特定存量或延续性项目中仍具应用价值。其典型应用场景包括工业控制网络中的通信桥接与协议转换、消费电子产品的视频预处理、以及各类需要可编程逻辑进行功能整合或接口扩展的嵌入式系统。其提供的逻辑密度和I/O资源能够有效承担系统主控单元周边的协处理与接口管理任务。
- 型号:LFECP6E-4F256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:6100
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:195
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
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LFECP6E-4F256I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款ECP系列FPGA器件。该芯片集成了6100个逻辑单元和94208位嵌入式RAM,在提供可编程数字逻辑能力的同时,也具备了高效的片上数据存储与缓冲功能。
其核心优势在于195个可编程I/O与1.14V至1.26V的低工作电压范围,这使其非常适合于需要丰富接口连接和注重功耗控制的嵌入式设计。器件采用256-BGA封装,工作温度范围为-40°C至100°C(TJ),能够满足工业级应用对可靠性的要求。
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