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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SG211HN1F43I2LG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SG211HN1F43I2LG的技术资料下载
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1SG211HN1F43I2LG技术参数:

1SG211HN1F43I2LG是Altera公司推出的Stratix 10 GX系列高性能FPGA芯片,采用先进的14nm工艺制程,具有211万个逻辑元件和263750个LAB/CLB,为复杂系统设计提供了强大的处理能力。该芯片基于Intel的HyperFlex架构,通过优化的互连结构和增强的时钟管理技术,实现了卓越的性能和能效比。作为Altera授权代理,我们提供原厂正品保障和技术支持服务。 该芯片集成了688个高速I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS, SSTL, HSTL等,使其能够与各种外部设备无缝连接。特别值得注意的是,1SG211HN1F43I2LG支持PCI Express Gen4接口,提供高达16 GT/s的数据传输速率,满足高性能计算和通信应用的需求。其内置的硬核处理器系统包括ARM Cortex-A53四核处理器,为运行嵌入式操作系统提供了理想的平台。 在功耗管理方面,1SG211HN1F43I2LG采用了创新的功耗优化技术,工作电压范围为0.82V至0.88V,在保证高性能的同时有效降低功耗。芯片的工作温度范围为-40°C至100°C,适合工业级应用环境。1760-BBGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性,确保在高速运行下的稳定性。 该FPGA芯片广泛应用于数据中心加速、5G无线基础设施、航空航天、国防和高端工业自动化等领域。其灵活的可编程性结合强大的处理能力,使其成为需要高性能计算和定制硬件加速的理想选择。通过Altera的Quartus Prime开发软件,设计人员可以充分利用该芯片的全部功能,快速实现复杂的数字系统设计。
  • 型号:1SG211HN1F43I2LG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:263750
  • 逻辑元件/单元数:2110000
  • 总 RAM 位数:-
  • I/O 数:688
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 提供1SG211HN1F43I2LG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
1SG211HN1F43I2LG是Altera(现Intel子公司)推出的Stratix 10 GX系列高端FPGA,采用1760-BBGA封装,提供211万逻辑元件和263750个LAB/CLB,具备强大的并行处理能力。该芯片集成688个高速I/O,支持PCI Express Gen4接口,最高传输速率可达16 GT/s,满足高性能计算需求。 作为工业级芯片,1SG211HN1F43I2LG工作温度范围达-40°C至100°C,采用0.82V至0.88V低电压设计,平衡了性能与功耗。其内嵌ARM Cortex-A53四核处理器,结合可编程逻辑架构,为复杂系统设计提供了灵活性和高性能的完美结合。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG211HN1F43I2LG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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