

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 326 I/O 484FBGA
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XC6SLX100-2FGG484I技术参数:
XC6SLX100-2FGG484I是Xilinx公司Spartan-6系列中的LX型号FPGA,采用484引脚FGGA封装,属于工业级温度范围产品。该芯片集成了约100K逻辑单元,提供丰富的可编程资源,适合各种复杂逻辑设计。
核心资源与特性:XC6SLX100-2FGG484I配备了240个6输入LUT,每个LUT可配置为分布式RAM或移位寄存器。芯片内含2160个36Kb Block RAM,总计77.76Kb存储资源,满足大容量数据存储需求。同时,该芯片集成了36个18×18 DSP48A1数字信号处理单元,提供高达384 GMACS的处理能力,非常适合高速信号处理应用。
时钟管理与IO支持:该芯片内置多个PLL和DLL,支持高达450MHz的系统时钟频率。IO资源丰富,支持多种IO标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,特别支持DDR、DDR2和DDR3存储接口,以及PCIe、Gigabit Ethernet等高速接口。
低功耗设计:XC6SLX100-2FGG484I采用Xilinx的PowerSmart技术,支持动态功耗管理,可根据应用需求调整功耗水平,在保证性能的同时降低整体系统功耗。
典型应用场景:该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、测试测量、医疗电子、航空航天等领域。作为Xilinx代理,我们为客户提供完整的技术支持方案,包括设计工具、参考设计和应用笔记,帮助客户快速实现产品开发。
开发环境:XC6SLX100-2FGG484I支持Xilinx ISE Design Suite和Vivado开发工具,提供完整的HDL和IP核支持,简化开发流程,缩短产品上市时间。
- 型号:XC6SLX100-2FGG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 326 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:326
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 提供XC6SLX100-2FGG484I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX100-2FGG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款高性能FPGA,提供101,261个逻辑单元和近5MB的片上RAM,配合326个I/O接口,为复杂数字系统设计提供了强大的硬件平台。其宽电压工作范围(-40°C至100°C)使其能够适应各种工业环境,而低功耗特性(1.14V-1.26V供电)则在提供高性能的同时优化了能源效率。
这款FPGA特别适合通信设备、工业自动化、航空航天和国防等领域,能够灵活实现高速数据处理、实时信号处理和复杂的逻辑控制功能。其484-BBGA封装确保了良好的散热性能和信号完整性,同时表面贴装设计简化了PCB布局,加速了产品开发周期。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX100-2FGG484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















