XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
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XC7VX485T-1FF1761I技术参数：
XC7VX485T-1FF1761I作为Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA，凭借近50万逻辑单元和37MB的嵌入式RAM资源，为复杂系统设计提供了强大的并行处理能力。这款700 I/O的1761-FCBGA封装芯片在通信设备、航空航天和工业自动化领域表现出色，其0.97V-1.03V的低电压设计兼顾了性能与功耗平衡。
-40°C至100°C的工业级工作温度范围确保了系统在各种严苛环境下的稳定性，使其成为高速数据采集、实时图像处理和复杂协议转换的理想选择。对于需要大规模逻辑资源和高速I/O的应用场景，这款FPGA能够显著降低系统复杂度和整体成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-1FF1761I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：37950
- 逻辑元件/单元数：485760
- 总 RAM 位数：37969920
- I/O 数：700
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
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