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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC7A15T-1CSG324C技术参数:
XC7A15T-1CSG324C是Xilinx Artix-7系列中的中端FPGA芯片,采用28nm制程工艺,拥有15K逻辑单元,提供强大的可编程逻辑能力。该芯片集成了丰富的硬件资源,包括270个18Kbit Block RAM、90个DSP48E1模块和4个高速GTP收发器,支持高达500MHz的系统时钟频率,满足高性能计算需求。
p>核心特性:该芯片提供1,050个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、CMOS等,便于与各种外部设备接口。其低功耗特性在同等性能下比前代产品节省30%以上的功耗,特别适合对功耗敏感的应用场景。 p>作为Xilinx代理,我们确保提供原厂正品XC7A15T-1CSG324C芯片,并提供全面的技术支持服务。该芯片支持Xilinx的Vivado设计套件,提供丰富的IP核和设计工具,大大缩短产品开发周期。 p>典型应用:XC7A15T-1CSG324C广泛应用于通信设备(基站、路由器)、工业自动化(电机控制、机器视觉)、医疗设备(医学成像、患者监护)、消费电子(高清视频处理、音频处理)和汽车电子(ADAS系统、信息娱乐系统)等领域。 p>BGA324封装设计提供了良好的散热性能和信号完整性,适合高密度电路板设计。该芯片还支持多种配置模式,包括JTAG、SPI和SelectMap,方便系统集成和升级。- 型号:XC7A15T-1CSG324C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1300
- 逻辑元件/单元数:16640
- 总 RAM 位数:921600
- I/O 数:210
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
- 提供XC7A15T-1CSG324C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7A15T-1CSG324C是Xilinx Artix-7系列中的中型FPGA芯片,拥有16640个逻辑单元和921Kb RAM,结合210个I/O接口,为工程师提供了灵活的硬件加速平台。其0.95V~1.05V的低工作电压和工业级温度范围,使其特别适合对功耗和稳定性有要求的应用场景,如工业控制、通信设备和医疗仪器。
这款324-LFBGA封装的FPGA可实现从原型验证到小批量生产的平滑过渡,其可编程特性让开发者能够根据项目需求定制硬件逻辑,加速算法执行并降低系统整体成本。对于需要中等规模可编程逻辑但预算有限的项目,XC7A15T-1CSG324C提供了理想的性价比选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A15T-1CSG324C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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