XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XAZU2EG-L1SFVC784I技术参数：
XAZU2EG-L1SFVC784I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列的高端产品，将四核ARM Cortex-A53与双核ARM Cortex-R5处理器结合，并集成ARM Mali-400 MP2图形处理单元，为复杂嵌入式系统提供卓越性能。784-BFBGA封装下的154K+逻辑单元使其成为工业自动化、边缘计算和物联网应用的理想选择，同时-40°C至100°C的宽温范围确保设备在严苛环境下的稳定运行。
该芯片丰富的连接接口（包括CANbus、IC、SPI、UART/USART和USB）使其能够无缝集成到各种系统中，而1-2MB的内存配置满足大多数实时数据处理需求。工程师可以利用其FPGA灵活性实现定制硬件加速，同时通过ARM处理器运行标准操作系统，实现软硬件协同优化，显著降低系统功耗和开发复杂度。
- 制造商产品型号：XAZU2EG-L1SFVC784I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MPU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：1，2MB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，IC，SPI，UART/USART，USB
- 速度：500MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：784-BFBGA，FCBGA
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