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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1153-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 560 I/O 1153FCBGA
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XC5VLX50-2FF1153I技术参数:
XC5VLX50-2FF1153I作为Virtex-5 LX系列的FPGA芯片,凭借其46080个逻辑单元和1769472位的RAM资源,为复杂系统提供了强大的处理能力。560个I/O端口使其能够轻松连接多种外设,适用于通信、工业控制等高密度信号处理场景,同时0.95V~1.05V的宽工作电压范围确保了系统的稳定性和能效比。
该芯片支持-40°C~100°C的工业级温度范围,适合严苛环境下的应用。其1153-FCBGA封装设计不仅提供了良好的散热性能,还确保了在有限空间内实现高密度布线。无论是原型验证还是批量生产,XC5VLX50-2FF1153I都能满足高性能、低功耗的设计需求,是通信设备和工业自动化系统的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX50-2FF1153I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 560 I/O 1153FCBGA
- 系列:Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数:3600
- 逻辑元件/单元数:46080
- 总 RAM 位数:1769472
- I/O 数:560
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1153-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1153-FCBGA(35x35)
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