XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
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XC6VLX760-2FFG1760E技术参数：
XC6VLX760-2FFG1760E作为Virtex 6 LXT系列旗舰产品，凭借75万逻辑单元和26MB嵌入式内存资源，为高性能计算和信号处理提供强大算力支持。其1200个I/O端口和优化的低功耗设计，使系统设计在保持高性能的同时实现能效平衡。
这款FPGA特别适合通信基站、雷达系统和高端数据中心等复杂应用场景，可灵活实现高速数据处理协议转换和并行算法加速。其宽温工作范围(0°C~100°C)和1760球FCBGA封装设计，确保系统在各种环境下的稳定运行，是工业级和电信级应用的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX760-2FFG1760E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：59280
- 逻辑元件/单元数：758784
- 总 RAM 位数：26542080
- I/O 数：1200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
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