
产品参考图片

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:672-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

LFE3-70E-6FN672C技术参数:
LFE3-70E-6FN672C是Lattice Semiconductor ECP3系列中的一款FPGA,提供67,000个逻辑单元和8,375个可编程逻辑块,具备强大的逻辑处理能力。其核心优势在于集成了4.5Mb的嵌入式RAM资源,并支持多达380个用户I/O,为复杂的数据缓冲和高速外部接口应用提供了坚实基础。
该器件采用1.14V至1.26V的核心供电电压,针对低功耗运行进行了优化,工作温度范围为0°C至85°C,适用于商业级环境。其672引脚FPBGA封装形式支持高密度表面贴装,适合对空间和功耗有严格要求的嵌入式系统设计。
- 制造商产品型号:LFE3-70E-6FN672C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ECP3
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:8375
- 逻辑元件/单元数:67000
- 总RAM位数:4526080
- I/O数:380
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:672-BBGA
- 提供LFE3-70E-6FN672C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商现货当天发货!
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE3-70E-6FN672C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

买芯片网,独家代理渠道,专注三大品牌:XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)












