XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 232 I/O 324CSBGA
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XA6SLX16-2CSG324I技术参数：
XA6SLX16-2CSG324I是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，属于Spartan-6 LX XA系列，符合AEC-Q100标准。该芯片提供14579个逻辑单元、589KB RAM和232个I/O，在1.14V-1.26V低电压下工作，功耗表现优异。其-40°C至100°C的宽温范围使其特别适合汽车电子和工业自动化等严苛环境应用。
作为中等规模FPGA解决方案，XA6SLX16-2CSG324I在汽车信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)和工业控制等领域表现出色。324-LFBGA封装设计便于空间受限的应用场景，同时保持良好的信号完整性。芯片的可编程特性使其能够灵活适应不同应用需求，是汽车电子和工业控制系统的理想选择。
- 制造商产品型号：XA6SLX16-2CSG324I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 232 I/O 324CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Automotive, AEC-Q100, Spartan-6 LX XA
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1139
- 逻辑元件/单元数：14579
- 总RAM位数：589824
- I/O数：232
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
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