XC5VLX85-3FFG676C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
（专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）

点击下图下载技术文档

XC5VLX85-3FFG676C技术参数：

XC5VLX85-3FFG676C是Xilinx Virtex-5 LX系列中的高性能FPGA芯片，拥有6480个逻辑单元和高达353万位的RAM资源，提供了强大的数据处理能力和灵活的系统配置方案。其440个I/O端口和低功耗设计（0.95V~1.05V）使其成为通信、工业控制和高端消费电子设备的理想选择，能够满足复杂算法处理和高速数据传输需求。

这款FPGA采用676-BBGA封装，适合表面贴装工艺，工作温度范围0°C至85°C，确保在各种商业环境中稳定运行。其丰富的逻辑资源和I/O配置支持从原型验证到批量生产的全流程开发，为工程师提供了高度可定制化的解决方案，能够加速产品上市时间并降低系统总成本。