LAE3-17EA-6LFTN256E

LAE3-17EA-6LFTN256E是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片，属于LA-ECP3系列。该芯片采用先进的嵌入式架构，集成了2125个LAB/CLB和17000个逻辑元件/单元，提供了强大的逻辑处理能力。芯片内部配置了716800位的总RAM，能够满足复杂算法和数据处理需求。作为一款表面贴装型芯片，它采用256-BGA封装形式，提供133个I/O接口，确保了与外部系统的灵活连接。

在性能方面，LAE3-17EA-6LFTN256E的工作电压范围为1.14V至1.26V，能够在低功耗条件下提供稳定性能。该芯片的工作温度范围宽广，从-40°C到125°C(TJ)，使其能够适应各种工业环境。作为Lattice代理商推荐的产品，LAE3-17EA-6LFTN256E凭借其高可靠性和灵活性，在多个领域得到了广泛应用。芯片采用托盘包装形式，确保了存储和运输过程中的安全性。

LAE3-17EA-6LFTN256E的设计充分考虑了现代电子系统的需求，支持多种接口标准，能够与各种处理器和外设无缝集成。该芯片的可编程特性使其能够根据应用需求进行定制，满足不同场景的功能要求。在通信、工业控制、汽车电子等领域，LAE3-17EA-6LFTN256E都能提供卓越的性能和可靠性。其先进的架构设计确保了在高速数据处理和复杂逻辑实现方面的出色表现，使其成为系统开发者的理想选择。

• 型号:LAE3-17EA-6LFTN256E
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FTBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:716800
• I/O 数:133
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
• 提供LAE3-17EA-6LFTN256E的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LAE3-17EA-6LFTN256E是莱迪思半导体LA-ECP3系列中的高性能FPGA，拥有17000个逻辑单元和2125个LAB/CLB，提供强大的逻辑处理能力。芯片内置716800位RAM，满足复杂数据处理需求，133个I/O接口确保系统连接灵活性。工作温度范围-40°C至125°C，适应各种工业环境，1.14V-1.26V低电压设计提供能效优势。256-BGA封装形式确保可靠性和紧凑设计。

这款FPGA采用表面贴装工艺，支持托盘包装，确保存储和运输安全。作为有源状态零件，LAE3-17EA-6LFTN256E专为需要高性能和可编程性的应用场景设计，是通信、工业控制和汽车电子领域的理想选择。

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