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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
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LAE3-17EA-6LFTN256E技术参数：
LAE3-17EA-6LFTN256E是莱迪思半导体LA-ECP3系列中的高性能FPGA，拥有17000个逻辑单元和2125个LAB/CLB，提供强大的逻辑处理能力。芯片内置716800位RAM，满足复杂数据处理需求，133个I/O接口确保系统连接灵活性。工作温度范围-40°C至125°C，适应各种工业环境，1.14V-1.26V低电压设计提供能效优势。256-BGA封装形式确保可靠性和紧凑设计。
这款FPGA采用表面贴装工艺，支持托盘包装，确保存储和运输安全。作为有源状态零件，LAE3-17EA-6LFTN256E专为需要高性能和可编程性的应用场景设计，是通信、工业控制和汽车电子领域的理想选择。
- 制造商产品型号：LAE3-17EA-6LFTN256E
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：LA-ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2125
- 逻辑元件/单元数：17000
- 总RAM位数：716800
- I/O数：133
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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