XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
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XC7K160T-L2FF676E技术参数：
XC7K160T-L2FF676E作为Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA，凭借162k逻辑单元和近12MB内存资源，为复杂系统设计提供强大处理能力。其250个I/O接口和0.87-0.93V低功耗特性，在676-FCBGA紧凑封装中实现卓越性能，特别适合通信、工业控制和信号处理应用。
该芯片的并行处理架构和丰富内存资源使其成为实时数据处理、高速协议转换的理想选择，工业级工作温度范围确保严苛环境下的稳定运行，是航空航天、医疗设备和高端工业系统中高性能计算的理想解决方案，能够显著提升系统性能并降低整体功耗。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K160T-L2FF676E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：12675
- 逻辑元件/单元数：162240
- 总 RAM 位数：11980800
- I/O 数：250
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）
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