XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1157-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
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XC7VX330T-1FFG1157C技术参数：
XC7VX330T-1FFG1157C作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰级FPGA，凭借高达326K逻辑单元和27.6MB嵌入式RAM，为复杂系统设计提供强大算力支持。600个I/O接口和低功耗特性使其成为高性能计算的理想选择，在保持能效的同时满足严苛的实时处理需求。
这款芯片特别适合数据中心加速、高速通信系统和航空航天等关键应用场景，其并行处理架构能够显著提升系统性能。工程师可利用其丰富的逻辑资源和高速收发器，快速实现定制化解决方案，缩短产品上市周期，同时确保系统在工业级温度范围内的稳定可靠运行。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX330T-1FFG1157C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：25500
- 逻辑元件/单元数：326400
- 总 RAM 位数：27648000
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1157-FCBGA（35x35）
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