XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU2EG-1SFVC784E技术参数：
XCZU2EG-1SFVC784E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列的一员，集成了四核Cortex-A53处理器和双核Cortex-R5实时处理器，配合103K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂系统设计提供异构计算能力。这种架构特别适合需要高性能处理与硬件加速协同工作的应用场景，同时保持系统灵活性和可定制性。
凭借高达1.2GHz的处理速度、丰富的外设接口(包括以太网、USB、MMC/SD等)以及工业级工作温度范围，这款芯片在工业自动化、通信设备和边缘计算等领域表现出色。开发者可以在ARM处理器上运行操作系统，同时利用FPGA部分实现定制化硬件加速，实现软硬件协同优化，满足严苛的实时性和低延迟需求。
- 制造商产品型号：XCZU2EG-1SFVC784E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，103K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：784-BFBGA，FCBGA
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