

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
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XC5VLX85-2FF676I技术参数:
XC5VLX85-2FF676I 是 Xilinx 公司 Virtex-5 系列的高性能 FPGA 芯片,采用先进的 65nm 工艺制造,专为需要高性能、高带宽和低功耗的应用而设计。作为 Xilinx授权代理,我们提供这款优质芯片的供应和技术支持服务。
该芯片拥有85,000 个逻辑单元,提供强大的逻辑处理能力,可实现复杂算法和高速数据处理。芯片集成了240 个 18×18 DSP48E 模块,每个模块提供高达 500MHz 的处理能力,非常适合信号处理、图像处理和无线通信应用。
高速串行收发器是 XC5VLX85-2FF676I 的另一大亮点,它支持高达 6.5Gbps 的数据传输速率,适用于背板通信、高速数据采集和系统互连等应用。芯片还集成了PCI Express 硬核 IP,简化了与外部系统的连接,降低了系统开发复杂度。
时钟管理方面,XC5VLX85-2FF676I 配备了32 个时钟管理单元 (DCM)和6 个 PLL,提供灵活的时钟分配和生成能力,确保系统时序精确可靠。芯片采用676 引脚 Flip-Chip BGA 封装,提供丰富的 I/O 资源和良好的散热性能。
该芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVDS, SSTL, HSTL 等,能够与各种外部设备无缝连接。其低功耗特性和动态功耗管理功能使其成为移动设备和便携式应用的理想选择。
典型应用领域包括:高速通信设备、国防电子系统、工业自动化、医疗成像设备、航空航天系统以及数据中心加速卡等。XC5VLX85-2FF676I 凭借其强大的处理能力和丰富的硬件资源,能够满足各种高性能计算和信号处理需求。
- 型号:XC5VLX85-2FF676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6480
- 逻辑元件/单元数:82944
- 总 RAM 位数:3538944
- I/O 数:440
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
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XC5VLX85-2FF676I是Xilinx Virtex-5 LX系列中的高性能FPGA,拥有82944个逻辑单元和高达3.5MB的嵌入式RAM,为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。其440个I/O端口和广泛的温度适应性(-40°C至100°C)使其成为工业控制、通信设备和高端消费电子的理想选择。
这款FPGA采用676-BBGA封装,工作电压范围0.95V-1.05V,在提供卓越性能的同时保持了较低的功耗特性。其高密度逻辑架构和丰富的存储资源使其特别适合于需要大量并行处理的应用场景,如高速数据处理、实时图像处理和复杂算法实现,是工程师追求高性能解决方案的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC5VLX85-2FF676I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















