XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，324-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 218 I/O 324CSGBGA
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XA6SLX45-2CSG324I技术参数：
XA6SLX45-2CSG324I作为Spartan-6 LX系列FPGA，凭借43661个逻辑单元和高达2MB的嵌入式内存，为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其218个I/O端口和宽温工作特性(-40°C~100°C)，使其成为工业控制和通信领域的理想选择，紧凑的324-CSPBGA封装便于空间受限的应用集成。
低功耗设计(1.14V-1.26V)与高性能的平衡，使这款FPGA在保持能效的同时满足实时处理需求。适用于嵌入式系统、数据采集和信号处理等多种场景，为工程师提供灵活的硬件加速解决方案，特别适合需要快速原型验证和定制化逻辑的工程项目。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX45-2CSG324I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 218 I/O 324CSGBGA
- 系列：Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数：3411
- 逻辑元件/单元数：43661
- 总 RAM 位数：2138112
- I/O 数：218
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：324-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：324-CSPBGA （15x15）
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