XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1924-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 640 I/O 1924FCBGA
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XC6VHX380T-3FF1924C技术参数：
XC6VHX380T-3FF1924C是Xilinx Virtex 6 HXT系列的高性能FPGA，拥有近38万个逻辑单元和超过28MB的RAM资源，专为处理复杂算法和大规模并行计算而设计。其640个I/O端口和宽泛的电压支持(0.95V-1.05V)使其能够与多种外围设备无缝连接，满足高速数据传输需求。
这款FPGA采用1924-FCBGA封装，适合空间受限但需要强大处理能力的高级应用，如雷达信号处理、高速通信和军事电子系统。其0°C至85°C的工作温度范围确保了在工业环境中的稳定性能，是替代传统ASIC的理想选择，为系统设计提供更大的灵活性和可升级性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX380T-3FF1924C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 640 I/O 1924FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：29880
- 逻辑元件/单元数：382464
- 总 RAM 位数：28311552
- I/O 数：640
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1924-FCBGA（45x45）
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