

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
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XC3S400-4FT256C技术参数:
XC3S400-4FT256C是Xilinx公司Spartan-3系列中的一款高性能FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,集成了400K系统门的逻辑资源。该芯片包含8,320个逻辑单元,20个18×18乘法器,以及丰富的RAM资源和DFF触发器,能够满足复杂逻辑设计需求。
这款芯片拥有4ns的传播延迟速度等级,确保了高速数据处理能力。芯片配备了24个专用全局时钟缓冲器和4个DLL(数字锁相环),为设计提供精确的时钟管理。此外,XC3S400-4FT256C还支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,增强了设计的灵活性。
在存储资源方面,该芯片提供了360Kb的分布式RAM和216Kb的块RAM,以及216个专用18×18乘法器,非常适合进行数字信号处理算法的实现。芯片还支持多种配置模式,如主串、从并、从串等,满足不同应用场景的需求。
作为Xilinx中国代理,我们为XC3S400-4FT256C提供全面的技术支持和解决方案。这款芯片广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗仪器等领域,特别适合需要高可靠性和灵活性的嵌入式应用。其FT256封装设计提供了良好的散热性能和电气特性,确保在各种环境条件下的稳定运行。
XC3S400-4FT256C支持Xilinx完整的开发工具链,包括ISE Design Suite和Vivado,为工程师提供强大的设计环境和丰富的IP核资源,加速产品开发进程。其低功耗特性和高性价比使其成为众多应用场景的理想选择。
- 型号:XC3S400-4FT256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总 RAM 位数:294912
- I/O 数:173
- 栅极数:400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 提供XC3S400-4FT256C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC3S400-4FT256C是Xilinx Spartan-3系列的一款中等规模FPGA芯片,提供896个逻辑单元和294KB内存,173个I/O接口使其能够处理复杂的数字逻辑控制任务。这款芯片适用于工业控制、通信设备和原型开发等场景,其低功耗特性和宽工作温度范围使其成为严苛环境下的理想选择。
作为Spartan-3系列的产品,XC3S400-4FT256C在成本和性能之间取得了良好平衡,适合资源敏感但需要较高灵活性的应用。其256-LBGA封装设计紧凑,便于空间受限的系统集成,是替代传统ASIC方案的经济实惠选择,特别适合需要快速迭代和定制化功能的嵌入式系统开发。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S400-4FT256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















