XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：400-BGA
- 技术参数：IC FPGA 304 I/O 400FBGA
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XC3S1600E-4FGG400I技术参数：
XC3S1600E-4FGG400I作为Xilinx Spartan-3E系列的高性能FPGA芯片，凭借3688个逻辑单元和663KB内存资源，为复杂逻辑设计提供强大处理能力。304个I/O接口和宽工作温度范围(-40°C~100°C)使其特别适合工业控制、通信设备和自动化系统等需要高可靠性和稳定性的应用场景。
这款1.2V低功耗FPGA采用400-BGA封装，在保持高性能的同时有效控制能耗，为便携式和嵌入式系统提供理想解决方案。其丰富的逻辑资源和I/O配置支持多种接口协议，可灵活应对不同应用需求，是原型开发和小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号：XC3S1600E-4FGG400I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 304 I/O 400FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3E
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3688
- 逻辑元件/单元数：33192
- 总RAM位数：663552
- I/O数：304
- 栅极数：1600000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：400-BGA
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