XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，896-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 624 I/O 896FCBGA
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XC2V2000-4FF896I技术参数：
XC2V2000-4FF896I 是 Xilinx Virtex-II 系列的高性能 FPGA，拥有 200 万系统门和 2688 个逻辑单元，配合 1MB RAM 和 624 个 I/O 引脚，为复杂数字系统设计提供强大的处理能力和灵活的接口配置。其 896-FCBGA 封装在提供高密度连接的同时，确保了良好的信号完整性和散热性能。
这款 FPGA 工作温度范围宽泛（-40°C 至 100°C），适合工业控制、通信设备和高端计算等严苛环境应用。其低功耗设计（1.425V-1.575V 工作电压）结合 Xilinx 开发工具链，能够加速原型验证和产品开发周期，是工程师实现高性能、低功耗数字系统的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V2000-4FF896I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 624 I/O 896FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：2688
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：1032192
- I/O 数：624
- 栅极数：2000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：896-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：896-FCBGA（31x31）
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