XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
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XC5VLX330-1FFG1760C技术参数：
XC5VLX330-1FFG1760C作为Xilinx Virtex-5 LX系列的高性能FPGA，凭借其33万逻辑单元和1200个I/O接口，为复杂系统设计提供强大的处理能力和灵活的连接性。10MB以上的嵌入式RAM使其成为数据密集型应用的理想选择，而0.95V-1.05V的低电压设计确保了能效平衡。
这款1760-BBGA封装的工业级芯片特别适合通信基础设施、国防电子和高端测试设备等领域，能够在0°C至85°C的宽温范围内稳定运行。虽然属于较老的产品线，但其丰富的逻辑资源和I/O数量仍使其成为现有系统升级和特定应用的可靠解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC5VLX330-1FFG1760C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- 系列：Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数：25920
- 逻辑元件/单元数：331776
- 总 RAM 位数：10616832
- I/O 数：1200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
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