XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
- 技术参数：IC PROM SER 150000 C-TEMP 8-DIP
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XC17S150APD8C技术参数：
XC17S150APD8C是Xilinx推出的1.5Mb容量PROM芯片，专为FPGA配置存储而设计，采用3V低电压工作，适合工业控制、通信设备等需要稳定配置存储的场景。其通孔8-DIP封装设计简化了传统电路板的布局与焊接流程，为工程师提供了灵活的解决方案。
值得注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。替代方案可考虑Xilinx更新的S系列PROM产品，它们提供更高存储密度和更低功耗，同时保持与现有FPGA的兼容性，能够满足未来升级需求并延长产品生命周期。
- 制造商产品型号：XC17S150APD8C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SER 150000 C-TEMP 8-DIP
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：1.5Mb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：通孔
- 产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
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