XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC5VLX30-2FFG676I技术参数：
XC5VLX30-2FFG676I是Xilinx Virtex-5 LX系列中的高性能FPGA，拥有30720个逻辑单元和近1.2MB的存储资源，为复杂逻辑处理和算法实现提供了强大平台。其400个丰富的I/O端口和宽温度范围设计(-40°C至100°C)使其成为工业控制和通信应用的理想选择，同时低功耗特性(0.95V-1.05V)在保证性能的同时优化了系统能效。
这款676-BBGA封装的FPGA特别适合需要高带宽数据处理和实时响应的场景，如工业自动化、通信基站和医疗影像设备。其可编程特性允许工程师根据具体需求定制功能，减少外围组件数量，简化系统设计，帮助产品快速上市并保持技术竞争力。
- 制造商产品型号：XC5VLX30-2FFG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-5 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2400
- 逻辑元件/单元数：30720
- 总RAM位数：1179648
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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