XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:225-CSPBGA（13x13）
- 技术参数：IC FPGA 100 I/O 225CSBGA
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XC7S15-1CSGA225Q技术参数：
- 型号:XC7S15-1CSGA225Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:225-CSPBGA（13x13）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 100 I/O 225CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1000
- 逻辑元件/单元数:12800
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:100
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:225-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:225-CSPBGA（13x13）
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XC7S15-1CSGA225Q作为Xilinx Spartan-7系列的一员，是一款性价比极高的入门级FPGA解决方案，其12800个逻辑单元和1000个LAB/CLB为中等复杂度的数字逻辑设计提供了足够的处理能力，同时368640位的RAM确保了数据存储需求。这款芯片特别适合需要快速原型验证、成本敏感的消费电子和工业控制应用。
低功耗设计（仅0.95V~1.05V供电）结合宽工作温度范围（-40°C~125°C）使XC7S15-1CSGA225Q能够在各种环境下稳定运行，100个I/O接口支持多种外设连接。其225-LFBGA封装设计既节省PCB空间，又提供了良好的散热性能，是中小型数字系统、嵌入式控制和接口转换应用的理想选择。
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