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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1156-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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XCZU11EG-2FFVC1156I技术参数:
XCZU11EG-2FFVC1156I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端产品,巧妙融合了四核ARM Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器架构,配合653K+逻辑单元的FPGA资源,为复杂嵌入式系统提供无与伦比的处理能力与灵活性。这款芯片特别适合需要实时处理与高性能计算结合的应用场景,如工业自动化、通信基站和边缘计算设备。
凭借高达1.3GHz的处理速度、Mali-400 MP2图形处理器以及丰富的接口资源(包括以太网、USB、PCIe等),XCZU11EG-2FFVC1156I能够在严苛的工业环境(-40°C~100°C)下稳定运行,是高性能、低功耗嵌入式系统的理想选择,特别适合需要硬件加速与软件灵活性的复杂应用。
- 制造商产品型号:XCZU11EG-2FFVC1156I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,653K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1156-BBGA,FCBGA
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