XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，668-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 320 I/O 668FCBGA
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XC4VSX25-12FFG668C技术参数：
XC4VSX25-12FFG668C是Xilinx Virtex-4 SX系列的高性能FPGA，拥有2560个逻辑单元和近2.4MB内存，320个I/O端口使其能够处理复杂的数据密集型任务。这款芯片专为需要高速处理和大量连接的应用设计，适合通信、工业控制和信号处理领域，提供卓越的灵活性和性能。
凭借1.14V-1.26V的低功耗特性和0°C至85°C的宽工作温度范围，该FPGA能够在各种严苛环境下稳定运行。其668-FCBGA封装确保了高密度布线和可靠性，是加速产品开发、降低系统复杂度的理想选择，特别适合需要快速原型设计和现场可编程特性的应用场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC4VSX25-12FFG668C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 320 I/O 668FCBGA
- 系列：Virtex-4 SX
- LAB/CLB 数：2560
- 逻辑元件/单元数：23040
- 总 RAM 位数：2359296
- I/O 数：320
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：668-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：668-FCBGA（27x27）
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