

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
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LFECP6E-4FN256I技术参数:
LFECP6E-4FN256I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件采用先进的65纳米工艺技术构建,集成了6100个逻辑单元,为核心逻辑处理提供了坚实的基础。其架构设计注重在性能、功耗和成本之间取得平衡,内部包含了丰富的可编程逻辑块(PLB)、分布式内存和专用的算术处理单元,支持灵活的布线资源,使得复杂数字逻辑的设计与实现更为高效。
该芯片提供了94208位嵌入式RAM,能够有效支持片上数据缓冲、FIFO以及小型查找表等应用,减少对外部存储器的依赖,从而优化系统整体功耗和PCB布局。其工作电压范围在1.14V至1.26V之间,体现了其针对低功耗应用场景的深度优化。同时,器件配备了195个用户I/O引脚,封装于256球的BGA(球栅阵列)中,采用表面贴装技术,为高速信号连接和密集的板级设计提供了充足的接口资源。其宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C结温)确保了其在工业级和扩展商业环境下的可靠运行。
在功能层面,LFECP6E-4FN256I支持多种I/O标准,并内置了锁相环(PLL)用于时钟管理和信号调理,增强了系统时序控制的灵活性。尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟稳定的架构和性能参数,使其在特定存量或延续性项目中依然具有应用价值。对于需要获取此型号或寻求技术支持的客户,可以咨询专业的Lattice总代理以获取库存、替代方案或相关设计资源。
基于其特性,LFECP6E-4FN256I典型应用于对功耗和逻辑密度有特定要求的领域,例如工业自动化中的控制逻辑、通信设备的接口桥接与协议转换、视频处理系统的辅助逻辑控制,以及各类需要定制化数字信号处理的嵌入式系统。其平衡的资源配比使得它能够胜任系统中协处理器、状态机或复杂接口控制器的角色。
- 型号:LFECP6E-4FN256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:6100
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:195
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
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LFECP6E-4FN256I是Lattice Semiconductor公司ECP系列的一款FPGA产品,采用256-BGA封装和表面贴装技术。该器件集成了6100个逻辑单元和94208位嵌入式RAM,为核心逻辑运算与数据缓冲提供了充足的片上资源。
其工作电压为1.14V至1.26V,具备195个用户I/O,并在-40°C至100°C的宽温范围内稳定工作,适合要求低功耗、高连接性及工业级可靠性的应用场景。该型号为设计人员提供了一个在性能、功耗与成本间取得平衡的可编程逻辑平台。
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