LFE2-35SE-6FN672C

莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的LFE2-35SE-6FN672C是一款隶属于ECP2系列的中等密度FPGA产品。该器件采用先进的90纳米工艺制造，在功耗、成本和性能之间实现了出色的平衡。其核心架构基于经过优化的可编程逻辑单元阵列，拥有4000个逻辑阵列块（LAB）和32000个逻辑单元，为复杂的数字逻辑设计提供了充足的资源。同时，器件内部集成了高达339,968位的分布式和块状RAM资源，能够高效地支持数据缓冲、FIFO以及需要片上存储的各类算法实现。

该芯片的功能特点突出体现在其高集成度与灵活的I/O能力上。它提供了多达450个用户I/O引脚，支持多种流行的单端和差分I/O标准，如LVCMOS、LVTTL、LVDS、LVPECL等，极大地简化了与外部存储器、处理器及高速串行接口的连接设计。其供电电压范围为1.14V至1.26V，结合莱迪思独有的低功耗技术，使得该器件在保持高性能运算的同时，能显著降低动态和静态功耗，非常适合对功耗敏感的应用环境。工作温度范围覆盖0°C至85°C（结温），确保了在商业级和工业级温度条件下的稳定运行。

在接口与关键参数方面，LFE2-35SE-6FN672C采用672引脚、细间距球栅阵列（FPBGA）封装，以表面贴装形式提供紧凑的占板面积。除了丰富的通用逻辑和存储资源，ECP2系列通常还内嵌了专用的DSP模块和灵活的时钟管理单元（PLL/DLL），以加速数字信号处理并管理复杂的时钟网络。这些特性共同构成了一个强大而灵活的平台。对于需要获取技术支持和样片服务的开发者，可以通过官方授权的Lattice中国代理进行咨询与采购。

基于其均衡的资源配比、出色的能效比和强大的I/O驱动能力，LFE2-35SE-6FN672C非常适合应用于通信基础设施、工业自动化、医疗仪器以及高端消费电子等领域。具体而言，它可以作为协处理器用于实现协议桥接、电机控制算法、视频图像预处理或网络数据包处理等功能，帮助系统设计者快速实现产品差异化并缩短上市时间。

• 型号:LFE2-35SE-6FN672C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 450 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4000
• 逻辑元件/单元数:32000
• 总 RAM 位数:339968
• I/O 数:450
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• 提供LFE2-35SE-6FN672C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE2-35SE-6FN672C是莱迪思半导体ECP2系列的一款有源FPGA器件。该芯片集成了32000个逻辑单元和4000个LAB/CLB，并配备339,968位片上RAM，为中等复杂度的逻辑设计和数据缓存需求提供了坚实的硬件基础。

其显著特点包括高达450个可配置I/O接口，支持广泛的电压标准，以及1.14V~1.26V的核心工作电压，确保了设计灵活性与低功耗运行。器件采用672-BBGA封装，工作温度范围为0°C至85°C，适用于表面贴装工艺，满足商业及工业级应用对可靠性和集成度的要求。

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