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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:668-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
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XC4VLX60-11FF668I技术参数:
XC4VLX60-11FF668I是Xilinx Virtex-4 LX系列的高性能FPGA芯片,拥有59904个逻辑单元和高达2.95MB的RAM资源,配合448个丰富的I/O接口,能够满足复杂逻辑处理和高速数据传输需求。其工业级工作温度范围(-40°C~100°C)确保了在各种严苛环境下的稳定运行,适合通信、工业控制和高端计算等应用场景。
这款668-BBGA封装的FPGA芯片采用1.14V~1.26V低电压供电,在提供强大处理能力的同时保持较低的功耗,特别适合对功耗敏感但需要高性能的应用。其可编程特性使得设计人员能够根据具体需求灵活定制功能,大大缩短产品开发周期,降低系统总成本。
- 制造商产品型号:XC4VLX60-11FF668I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-4 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:6656
- 逻辑元件/单元数:59904
- 总RAM位数:2949120
- I/O数:448
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:668-BBGA,FCBGA
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